REK SC-350真空回流焊爐的介紹

  REK SC-350系列是德國(guó)研發(fā)及生產(chǎn)制造的真空回焊爐，其設(shè)計(jì)將研發(fā)平臺(tái)的靈活性和高效性與生產(chǎn)設(shè)備的高性能和可靠性相結(jié)合，為您的產(chǎn)品提供更彈性的生產(chǎn)模式以及更高的焊接質(zhì)量。廠家與國(guó)內(nèi)代理 MPS 聯(lián)合技術(shù)支持，MPS具有較強(qiáng)的技術(shù)服務(wù)能力， 服務(wù)經(jīng)驗(yàn)豐富，可以保證快速的服務(wù)響應(yīng)，并且在蘇州設(shè)有實(shí)驗(yàn)室供 客戶(hù)做工藝評(píng)估及售后 服務(wù)支持。

SC-350系列特點(diǎn) :

可依產(chǎn)品需求使用接觸式或非接觸式加熱

可加入如氫氣，甲酸等氣體

直觀的程序編輯方式

遠(yuǎn)程聯(lián)機(jī)控制(物聯(lián)網(wǎng))

紅外線加熱

加熱溫度可達(dá)500℃(額外選配*高至1000℃)

應(yīng)用：

芯片封裝 Die attached Soldering(IGBT, Power LED, Laser bars, MEMS)

用于功率模組的焊接 Substrate soldering for Power Modules

瞬時(shí)液相鍵合 Transient liquid phase bondling

晶圓級(jí)封裝 Wafer level packaging

晶圓回流焊 Wafer bump reflow

真空封裝 Package Sealing

T/R模塊 T/R Module

燒結(jié) Sintering